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正品美国贝格斯导热凝脂GapFiller4000
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GapFiller4000类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：3.6W/m-kBergquist GapFiller4000 （GAPFILLERTGF4000）双组分液态间隙填充导热材料材料命名规则：GapFiller 4000= GAPFILLER TGF 4000材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司
销售GAPPADTGP5000贝格斯导热硅胶片
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GAPPADTGP5000类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：5.0W/m-kBergquist GapPad5000S35高导热柔软服帖材料材料命名规则：GapPad5000S35= GAP PAD TGP 5000材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPad5000S35（GAPPADTGP
选导热压敏胶带就选正品贝格斯BondPly100
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：BondPly100类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：1.6W/m-kBergquist Bond-Ply 100玻璃纤维基材导热压敏胶带材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Bond-Ply 100可供规格：厚度： 0.127mm 0.203mm 0.279mm片材： 279.4
高志电子销售品质好的美国贝格斯导热双面胶
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GapPadVoSoft类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：1.3W/m-k材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品供应产品：1、 导热矽胶片系列（Sil Pad）：SilPad400S、SilPad800S、SilPad900S、SilPad1200、SilPadA1500、SilPad20
中国大陆销售HGZ-1000GP/替代贝格斯GPHC1000
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-1000GP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：1.0W/m-k材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品HGZ-1000GPHGZ-1000GP可供规格：厚度(Thickness)：0.3mm~10.0mm片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)可按照客户要求
找贝格斯GPVOUS替代品就选HGZ-1000GPUS
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-1000GPUS类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：1.0W/m-k材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品HGZ-1000GPUSHGZ-1000GPUS可供规格：厚度(Thickness)：0.5mm~5.0mm片材(Sheet)：8”×16”(203 mm ×406 mm)可按照客
苏州选购正品美国贝格斯导热固化胶GapFiller2000
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GapFiller2000类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：2.0W/m-kBergquist GapFiller2000双组分液态间隙填充导热材料材料命名规则：Gap Filler 2000= GAP FILLER TGF 2000材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapFiller20
找新款GAPPADTGP3500ULM导热绝缘片选择高志电子
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GAPPADTGP3500ULM类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：3.5W/m-kBergquist GapPad3500ULM柔软有基材间隙填充导热材料材料命名规则：GapPad3500ULM=Gap Pad TGP3500ULM材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品GapPad3500UL
销售GAPPADTGP2200SF贝格斯导热硅胶片
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GAPPADTGP2200SF类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：2.0W/m-kGapPad2200SF=GAPPADTGP2200SFBergquist GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）不含硅的间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Gap Pad 2200SF
美国贝格斯GapPad2000S40导热硅胶片
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GapPad2000S40类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：2.0W/m-kGapPad2000S40= GAPPADTGP2000Bergquist GapPad2000S40（GAPPADTGP2000）高服贴有基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Gap Pad 2000S4
销售美国贝格斯GapPad2000S40导热硅胶片
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GapPad2000S40类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：2.0W/m-kGapPad2000S40= GAPPADTGP2000Bergquist GapPad2000S40（GAPPADTGP2000）高服贴有基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Gap Pad 2000S4
贝格斯SilPadK10替代品就选HGZ-K1000高志电子科技
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-K1000类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：3.5W/m-kHGZ-K1000聚醯亚胺薄膜为基材的导热绝缘材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-K1000可供规格：厚度(Thickness)：0.15mm卷材(Roll)：(300mm×50m)可按照客户
寻找质量好的1.8W导热绝缘片散热片就选HGZ-1800SP
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-1800SP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：1.8W/m-k材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品HGZ-1800SPHGZ-1800SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-1800SP可供规格：厚度(T
高志电子科技为您提供SP900S优质替代品HGZ-900SP
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-900SP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：1.6W/m-k材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品HGZ-900SPHGZ-900SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-900SP可供规格：厚度(Thick
销售导热矽胶片HGZ-400SP现货替代贝格斯SP400
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-400SP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：0.8W/m-kHGZ-400SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-400SP可供规格：厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5m
高志电子科技为您提供5W高导热绝缘垫片HGZ-5000GP
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-5000GP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：4.5W/m-kHGZ-5000GP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-5000GP可供规格：厚度(Thickness)：0.3mm~10.0mm片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406
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