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销售GAPPADTGP2200SF贝格斯导热硅胶片
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GAPPADTGP2200SF类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：2.0W/m-kGapPad2200SF=GAPPADTGP2200SFBergquist GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）不含硅的间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Gap Pad 2200SF
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2019-10-12 |
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美国贝格斯GapPad2000S40导热硅胶片
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GapPad2000S40类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：2.0W/m-kGapPad2000S40= GAPPADTGP2000Bergquist GapPad2000S40（GAPPADTGP2000）高服贴有基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Gap Pad 2000S4
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2019-10-12 |
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销售美国贝格斯GapPad2000S40导热硅胶片
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：GapPad2000S40类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：2.0W/m-kGapPad2000S40= GAPPADTGP2000Bergquist GapPad2000S40（GAPPADTGP2000）高服贴有基材间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品Gap Pad 2000S4
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2019-10-12 |
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贝格斯SilPadK10替代品就选HGZ-K1000高志电子科技
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-K1000类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：3.5W/m-kHGZ-K1000聚醯亚胺薄膜为基材的导热绝缘材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-K1000可供规格：厚度(Thickness)：0.15mm卷材(Roll)：(300mm×50m)可按照客户
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2019-10-12 |
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寻找质量好的1.8W导热绝缘片散热片就选HGZ-1800SP
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-1800SP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：1.8W/m-k材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品HGZ-1800SPHGZ-1800SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-1800SP可供规格：厚度(T
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2019-10-12 |
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高志电子科技为您提供SP900S优质替代品HGZ-900SP
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-900SP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：1.6W/m-k材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品HGZ-900SPHGZ-900SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-900SP可供规格：厚度(Thick
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2019-10-12 |
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销售导热矽胶片HGZ-400SP现货替代贝格斯SP400
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-400SP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：0.8W/m-kHGZ-400SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-400SP可供规格：厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5m
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2019-10-12 |
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高志电子科技为您提供5W高导热绝缘垫片HGZ-5000GP
品牌：贝格斯（BERGQUIST）型号：HGZ-5000GP类型：导热材料材质：硅胶外形尺寸：203mm电压：/V电流：/A重量：/g加工定制：加工定制导热系数：4.5W/m-kHGZ-5000GP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-5000GP可供规格：厚度(Thickness)：0.3mm~10.0mm片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406
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2019-10-12 |
新闻中心